适用标准:
《GJB 128 半导体分立器件试验方法》
《GJB 33A-97 半导体分立器件总规范》
《SJ/Z 9014 半导体器件 分立器件》
《SJ 2215.1-82 半导体光耦器测试方法》
判断标准依据：JJF 1094-2002《测量仪器特性判定》
主要组成
半导体分立测试仪
主控计算机一台
校准工装
测试工装:4款(SOD-123、SOD-323、SOT-23、SMA)
技术参数
半导体分立测试仪
二极管：BVR、IR、VF、VZ、RZ
三极管：BVCBO、BVCEO、BVCES、BVCER、BVEBO、HFE、ICBO、 ICBS、ICEO、 ICES、ICER、IEBO、VBEF、VBCF、VBESAT、 VCESAT
可控硅：BVGKO、IAKF、IAKR、IGKO、IGT、IH、IL、VGT、VON
场效应管：BVDSO、BVDSS、BVDSR、BVDGO、BVGDS、BVGSO、BVGSS、 GFS、IDSO、IDSS、IDSR、IG、IGDO、IGSO、IGSS、RDS(on)、 VDS(on)、VGS、VGS(th)、VP
IGBT：BVCES、BVCGR、BVGES、ICES、IGES、VCESAT、VGETH、VGS(off)
达林顿矩阵：CEX、 IIN(ON)、 IIN(Off)、 VIN(on)、 IR、VCESAT、BVR、HFE、ICEO
光敏二、三极管：ID、IL、VOC、 ISC、BV、BVCE
单结晶体管：Iv、Vv、IP、VP、VEB1、ETA、RBB、IEB1O、IB2
随机资料
1、中文版的说明书一份
2、出厂
3、提供实验配件及清单
一、产品特点:
测试晶种覆盖面广、测试精度高、电参数测试全、速度快、有良好的重复性和-一致性、工作稳定，具有保护系统和被测器件的能力，且具有图示功能。测试仪由计算机操控，测试数据可存储打印。除具有点测试功能外，还具有曲线扫描功能( 图示仪功能)。系统软件功能全、使用灵活方便、操作简单。系统软件稳定、硬件故障率低，在实际测试应用中各项技术指标均可达到器件手册技术指标二、测试参数:
1:二极管
VF、IR. BVR 随机附件
2.稳压 (齐纳)二极管
VF、IR、BVZ
3.晶体管
Transistor (NPN型/PNP型)
VBE、ICB0、LCE0、 IEB0、 BVCE0、 BWCBO、 BVEBO、 hFE. VCESAT.
VBESAT、VBEON
4.可控硅整流器 (晶闸管)
IGT、VGT、IH、 IL。VTM
5. 场效应管
IGSSF、IGSSR、 IGSSR、 IGSS. VDSON、 RDSON、 VGSTH、IDSS、IDON、 gFS. BVGSS .
6。光电耦合器
VF。IR、CTR、ICE0、 BVCE0、 VCESAT
7.三端稳压器
Vo、Sv. ID、IDV .及国标要求。
