自动内圆切片机型号:J5060F库号：M412665 自动内圆切片机 型号：J5060F 要求： 切割尺寸（毫米）：不小于60x80 内圆切割刀片尺寸（毫米）：246×82×0.1，金刚石层厚度0.27毫米，金刚石粒度40/60微米 调节步进（毫米）：不大于0.001 切割后工件厚度（毫米）：不小于0.3 横向行程（毫米）：不小于110 纵向行程（毫米）：不小于100 主轴转速（转/分钟）：不低于3000，不高于4000 主轴电机（瓦特，转/分钟）不低于750，转速不低于2800 切割速度（毫米/分钟）：不低于2，不高于100 冷却液箱容量（升）：不小于50 工作环境条件：温度5～35°C，湿度40-80%，压缩空气压力86-106千帕 电源要求：三相交流电380伏，50赫兹 用途： J5060F型自动内圆切片机主要用于切割稀土磁性材料，以及用于切割光学玻璃、陶瓷、宝石、晶体等脆硬材料之片状零件的全自动内圆切片机。 设备参数 1.加工尺寸(mm)：≤φ60×80 2.进给量(mm)：≥0.001 3.横向行程(mm)：110 4.纵向行程(mm)：100 5.主轴电机：2800r/min750W 6.主轴转速（r/min）：3000 7.切片厚度(mm)：0.3～60 8.切割速度(mm/min)：1-99（0.5～48mm）可调 9.返回速度：1-99（0.5-48mm）可调 10.片数设定范围(PCS)：200 11.冷却箱溶积(L)：50 12.电源：AC3φ380V50Hz 13.机床消耗功率（Kw）：1.5 14.设备外型尺寸(mm)：1035×760×1315 15.设备重量(KG)：1000 16.工作环境：温度5～35°C相对湿度40％～80％
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